现代电子产品和半导体元件由于集成度趋近纳米级，其电路极其脆弱。无论是在长途运输的摩擦中，抑或是组装线工人的普通触碰下，仅仅几十伏特的静电释放(ESD)就有可能在一瞬间击穿内部晶体管，造成灾难性的短路或永久损坏。因此，针对精密电子IC元器件，普通包装袋已经远远不够看。
兴龙独家的技术突破点
很多包装厂商受限于没有属于自己的源头造膜能力，只能向外界采购参差不齐的抗静电薄膜。而兴龙彩印斥资引进了2条最先进的PE吹膜生产线。正因拥有这底层的一手制造架构，我们能直接在吹塑的高压溶胶漏斗中加入独家比例的特制导电炭黑颗粒与抗静电剂单晶元素。
特种防静电黑膜的特性拆解
我们研发制成的这层黑膜(Black PE Film)，被用作电子包装袋的内衬层。它之所以被许多国际顶流硬件大厂青睐，主要得益于它独到的三层特性：
1. 永久并稳定的表面电阻 (电阻率参数范围：10^8 - 10^11 Ω/sq): 绝不等同于市场上那些仅在表面涂抹抗静电因子的劣质膜（涂抹层会被时间磨损殆尽）。我们的抗静电晶体是在成膜之前完全溶入聚乙烯高能聚合物基质当中的，这意味着无论摩擦多少次，其耗散并引导电荷流失的物理机制均能持久奏效。
2. 彻底隔绝光与紫外线 (100%遮光率): 因为炭黑的绝对遮盖性，即使是光敏半导体元件(如光学传感器/CCD镜头)也能在这种薄膜结构内得以安息，全无曝光劣化风险。
3. 不折不扣的机械延展与热封性: 对于许多自动化生产流水线(SMT)或是真空抽气包装阶段，包装不能像陶瓷一样脆化。该黑膜保留了最优良的断裂伸长率并能实现低温极速热封成型。
依托我们“技术降维打击”的指导原则，将原本只在军事级或航空级别可见的极度严苛工艺运用到标准电子部件包装流片中。如果您正在为高价值精密芯片或是PCBA显卡模块寻找最高安全系数的出厂嫁衣，不妨即刻与我们的特种膜类专家接洽。